联系方式
CONTACT US
联系我们

无锡历届世界杯冠军设备有限公司

电   话:18816207868
手   机:18816207868
地  址:无锡市滨湖区胡埭镇农科队路26-1号

 

行业资讯
你所在的位置:首页 / 新闻动态 / 行业资讯 / 中环领先集成电路用大直径硅片项目宜兴投产

中环领先集成电路用大直径硅片项目宜兴投产

发布时间:2019-09-28
    9月27日,位于宜兴经济开发区的中环领先集成电路用大直径硅片项目投产。省人大常委副主任、无锡市委书记李小敏宣布项目正式投产。
  该项目由李小敏挂钩推进,中环股份及其全资子公司中环香港、浙江晶盛机电、无锡产业发展集团三方投资组建,总投资30亿美元。2017年10月12日签约,同年12月28日开工,主要生产8英寸、12英寸硅片。据悉,大直径硅片是制造集成电路的主要原材料,长期以来我国主要依靠进口。中环股份整合天津、内蒙古及无锡三地优势资源,进行全国产业布局,打造国内规模最大的大直径半导体硅片研发生产基地。这是无锡市继华虹无锡集成电路研发和制造基地项目后,在集成电路产业领域又一重大突破,形成“原材料在宜兴、芯片制造在市区、封装测试在江阴”的无锡集成电路全产业链发展格局,推动我国半导体硅片材料国产化进程。

  据悉,继8英寸产线投产后,12英寸产线明年1月有望试生产。项目达产后8英寸抛光片年产能900万片,12英寸抛光片年产能720万片。 

上一个:没有了
下一个:企业如何利用人工智能提高效率